INVITATION | Mega Phase, 베트남 VIMF 2025에 참가합니다!
정밀에서 혁신까지, Mega Phase가 비전 검사를 더 스마트하고 빠르게 만들어 드립니다!
Mega Phase가 베트남 산업·제조 박람회(VIMF 2025)에 참가합니다!
VIMF 2025는 제조업과 관련 산업의 기계, 장비, 기술을 한자리에서 살펴볼 수 있는 중요한 행사입니다.
오늘날 경쟁이 치열한 제조 환경에서는 무결점 생산과 효율 극대화가 필수입니다. 생산 속도가 빨라지고 정밀 허용 오차가 좁아짐에 따라, 기존의 검사 방식은 새로운 도전에 직면하고 있습니다. 예를 들어, 전자 부품이 점점 더 작고 고밀도로 배치됨에 따라, 기존 검사 시스템은 사각지대·가림 현상이 발생하거나, 반사·투명 및 복잡한 재질에서의 검사가 어려워집니다.
신뢰할 수 있는 검사는 일관되고 완벽한 데이터를 의미합니다.
VIMF 2025에서 저희는 산업용 3D 카메라와 2.5D 하이브리드 데이터 카메라가 이러한 문제를 어떻게 극복하는지 직접 시연할 예정입니다.
Why visit us
생산 라인 수율 향상을 위한 산업용 카메라
작은 결함 하나가 큰 손실로 이어질 수 있습니다. Mega Phase의 첨단 산업용 카메라는 반도체, 전자, 정밀 제조, 자동차 부품 생산 라인에서 미세 결함과 치수 편차를 빠르고 정확하게 검사할 수 있도록 설계되었습니다. 생산 효율과 품질을 동시에 높이고 싶다면, 저희 솔루션을 만나보세요.
01 FPGA 기반 하드웨어 연산 이미지 – 단 0.3초 만에 결과 획득
검증된 HWCI 기술을 적용한 당사 산업용 카메라는 이미지 촬영, 처리, 데이터 출력을 동시에 수행합니다. 2.5D 하이브리드 데이터 카메라는 0.3초, Sizector® 카메라는 0.5초 만에 이미지를 얻을 수 있어, 고속 생산 라인에서도 실시간 측정과 검사가 가능합니다. 빠른 사이클 타임이 요구되는 생산 환경에 최적화된 솔루션입니다.
02 멀티 채널 데이터 출력 - Flexible, AI-Ready 3D/2D Vision
현대 제조 환경에서는 다양한 측정과 검사가 요구됩니다. 단일 데이터 형식에 얽매이지 않고, 유연한 다채널 출력을 제공합니다. 예를 들어, 2.5D 하이브리드 데이터 카메라는 단일 2D, 컬러 2D, phase measuring deflectometry 데이터, photometric stereo 데이터를 동시에 출력할 수 있어, 광택 금속, 어두운 재질, 투명 렌즈 등 어떤 대상이든 최적의 시야 정보를 선택할 수 있습니다. SDK에서는 Gray, WinGradient, Nx, Ny 등 40여 개 채널을 제공하여, 항상 결함을 명확히 확인할 수 있는 채널을 찾을 수 있습니다. 이러한 유연성은 AI 학습, 고급 분석, PLC 및 로봇과의 직접 통합에도 완벽하게 대응합니다.
03 산업 환경을 위해 개발된 견고하고 신뢰할 수 있는 설계
작은 설치 공간, 견고한 기구 설계, 그리고 다양한 동작 모드를 갖춘 Mega Phase의 산업용 3D 카메라와 2.5D 하이브리드 데이터 카메라는 공장 환경과 로봇 통합을 고려해 설계되었으며, 다양한 현장 요구에 유연하게 대응합니다.
미세 디테일까지 측정 가능한 고정밀 3D 측정과 결함을 명확하게 캡처하는 2.5D 검사 카메라를 직접 확인하실 수 있습니다. 이번 전시에서 Mega Phase는 전자 및 반도체 제조 공정에서 발생하는 까다로운 측정·검사 과제를 해결할 수 있는 4가지시연을 통해 자사의 기술력을 선보일 예정입니다.
01 스마트폰 힌지 평탄도 측정
적용 모델: Sizector® 산업용 3D 카메라 M051040
+ 5.1MP 글로벌 셔터 CMOS 센서로 경면 반사 환경에서도 선명한 엣지 확보
+ 서브픽셀 엣지 검출 알고리즘 적용으로 핵심 치수 측정 반복 정밀도 극대화
+ HWCI 기반 병렬 멀티태스킹으로 2~5초 내 다지점 핵심 치수 분석
02 트랜시버 모듈 핀 높이 측정
적용 모델: Sizector® 산업용 3D 카메라 SQ081017N
+ 2D + 3D 통합 측정 원스톱 솔루션
+ FPGA 기반 HWCI 적용으로 산업 등급 효율 및 멀티태스킹 성능 제공
+ 다중 투영 기반 쉐도우 없는 측정, 고밀도 부품 검사에 최적
+ 16.2MP 고해상도 + 텔레센트릭 렌즈 + 대형 FOV → 미세 변형, 워페이지, 동평면 편차 정밀 검출
03 IC 히트 스프레더 표면 결함 검사
적용 모델: DH200
+ 조명 방향 변화를 이용한 표면 노멀 계산 + 브러시드 알루미늄 대응 적응형 멀티 스펙트럼 분할 조명
+ 특허 멀티 프레임 융합 알고리즘으로 강한 반사 환경에서도 완전한 데이터 확보
+ FPGA 병렬 구조 + 하드웨어 광전자 동기화 기반 0.03초 검사 사이클
+ photometric stereo 기반 고대비 노멀/반사 맵 직접 출력 → 브러시드 금속에서 기존 2D 대비 SNR 10배 향상
04 투명 렌즈 커버 표면 결함 검사
적용 모델: DH200
+ 위상차 기반 측정으로 표면 기울기 변화를 계산하여 표면 스크래치 + 내부 결함 동시 검출 → 투명/반사 환경에서도 안정적 검사
+ WinGradient™ 기술로 투명 표면 미세 기울기 신호 강화 → 기존 그레이스케일 대비 감도 50배 향상
+ FPGA 병렬 아키텍처 + 하드웨어 광전자 동기화 기반 0.03초 검사 사이클
+ Phase Measuring Deflectometry(WinGradient 슬로프 맵) 직접 출력 → 투명 소재에서 기존 2D 대비 SNR 10배 향상
지금 사전 등록하고 VIMF 2025에서 Mega Phase를 만나보세요!
부스 778에서 기술 전문가와의 1:1 상담을 통해, 실제 요구에 맞춘 맞춤형 비전 솔루션을 직접 논의하실 수 있습니다.
