소비자 전자 산업을 위한 최첨단 이미징 기술
초고속 사이클 타임 환경에서도 반사가 심한 소재 및 투명 소재와 같은 까다로운 대상에 대해 신뢰할 수 있는 이미징을 구현하는 방법과, 컴팩트한 공간에서의 고속 연산 처리 솔루션을 Mega Phase의 비전 기술로 확인해 보세요.
업계 주요 과제
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빠른 생산 라인 택 타임
01소비자 전자 생산 라인은 극도로 압축된 택 타임 환경에서 운영됩니다. 이에 따라 비전 시스템은 이미지 취득부터 결과 출력까지 모든 과정을 아주 짧은 시간 안에 안정적으로 수행해야 합니다.
Why Mega Phase연산 속도
픽셀 단위 병렬 연산을 적용한 HWCI 기술로 ㎳ 단위의 빠른 응답을 제공합니다.처리 속도
FPGA 아키텍처를 통해 이미지 디코딩, 재구성, 전송을 실시간으로 동시에 처리합니다.운영 효율
내장된 전용 하드웨어가 독립적으로 연산을 수행하여 호스트 시스템에 부담을 주지 않고 고해상도 이미지를 출력합니다. -
식별이 까다로운 잠재 결함
02소비자 전자 제품은 고광택 또는 무광의 균일한 소재를 대량으로 사용합니다. 이러한 표면에서는 미세한 스크래치, 눌림 자국, 오염이 발생하더라도 주변 영역과의 반사 차이가 극히 작아, 육안이나 일반 카메라로 명암 차이를 구분하기 어렵습니다.
Why Mega Phase정확한 3D 표면 복원
자체 개발한 광학 설계와 알고리즘이 표면 반사 특성을 이미징 원리 단계에서 분리하여, 실제 3D 형상과 텍스처를 복원합니다.초고해상도 성능
최대 20MP의 고해상도 CMOS 센서를 적용해 가장 미세한 구조적 특징까지 정밀하게 캡처합니다.실시간 HDR 이미징
적응형 단일 프레임 HDR 노출 융합 기술을 통해 강한 반사와 낮은 대비 환경에서도 ㎛ 급 결함을 정확히 재현합니다. -
공간 제약과 통합 복잡성
03소비자 전자 생산 라인은 극도로 밀집된 구조로 설계되어 카메라, 광원, 산업용 PC의 설치 공간이 제한적입니다. 이로 인해 하드웨어의 소형화와 고도 통합이 필수이며, 생산 라인 복제가 지연될 경우 프로젝트 전체 일정과 비용 부담이 증가합니다.
Why Mega Phase생산 라인과의 원활한 통합
FPGA 기반 하드웨어 연산 구조로 산업용 PC의 연산 부담을 오프로딩하여 기존 라인에 무리 없이 통합됩니다.공간 절감형 설계
광원 제어를 카메라에 통합해 복잡한 조명 구성을 제거하고 추가 하드웨어 도입 비용을 절감합니다.높은 확장성
간소화된 배포 구조로 프로젝트 구축 기간을 단축하고 전체 시스템 비용을 효과적으로 낮춥니다.
정밀 검사에 대한 해답,
Mega Phase
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Clear vision, 지금 바로 경험하세요Sizector® 3D 산업용 카메라
정밀 3D 측정의 기준
주요 적용 분야
BGA 솔더볼 높이 측정, 칩 공면도 검사, SiP(System-in-Package) 패키지 형상 분석
핵심 성능
단일 프레임 처리 시간: 0.14s, 멀티 프로젝션 기술을 통한 그림자 및 가림 현상 제거, 포인트 클라우드 커버리지 50% 향상, 측정 정확도 30% 향상
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2D를 넘어, 더 정확한 판단2.5D 하이브리드 데이터 카메라
고속 외관 결함 검출을 위한 최적의 솔루션
주요 적용 분야
웨이퍼 AOI(외관 검사), 리드 프레임 결함 검사, IC 표면 마킹 문자 인식(OCR)
핵심 성능
검사 속도: 0.5s/pc, 20개 이상의 알고리즘 모델 동시 출력, 미세 균열, 오염, 스크래치 등 결함에 대한 고효율 AI 검출 지원