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    부품 형상 및 치수 정밀 측정, ㎛급 공차 제어 실현

    • SX Series
    • M Series
    • S162 Series
    • S028 Series

    고속 미세 결함 검출 기반 품질 및 신뢰성 확보

    • DM Series
    • DS Series
    • DH Series
    SX Series

    멀티 프로젝션 기술을 통한 그림자 및 가림 현상 없는 3D 측정 제공

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    M Series

    소비자 전자 제품을 위한 최적의 효율 솔루션

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    S162 Series

    중간 시야(FOV)에서 구현하는 극한의 정밀도

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    S028 Series

    속도 중심 설계, 최대 20.3 FPS 의 고속 측정 성능 구현

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    DM Series

    고반사·투명 소재 미세 결함 검사의 새로운 기준

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    DS Series

    거친 질감과 강한 난반사 특성을 가진 표면에서의 결함 검출에 특화

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    DH Series

    듀얼 모드, 모든 소재를 아우르는 검사

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  • 산업 분야
    • 반도체
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    반도체

    최소한의 수동 튜닝으로 안정적이고 신뢰할 수 있는 비전 검사를 구현하는 방법을 확인해 보세요.

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    소비자 전자

    제한된 공간에서도 신뢰도 높은 이미지를 얼마나 빠르게 확보할 수 있는지 확인해보세요.

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    리튬 배터리

    셀·모듈부터 최종 패키징까지, Mega Phase는 생산 라인의 모든 잠재적 위험 요소를 제거할 수 있는 탁월한 비전 성능을 제공합니다.

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    자동차

    전동화·지능화로 복잡해지고 대형화되는 부품과 강화되는 기준 속에서도, 자동화 품질 검사를 안정적으로 지원합니다.

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    Mega Phase의 카메라가 어떻게 시스템 통합 효율을 극대화하는지 확인해 보세요.

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    첨단 제조 분야의 정밀 검사를 새롭게 정의하는 차세대 3D 비전 솔루션을 함께 혁신해 나갈 인재를 기다립니다.

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2026-01-26

무선 이어폰 미세 결함 검사

  • -45%
    오검출률
  • < 500ms
    개당 검사 소요 시간
  • 0.02mm
    최소 결함 깊이
Greeting and Assistance (6).png Greeting and Assistance (6).png
ej.png
  • 검사 대상
    이어폰
  • 대상 국가
    대만
  • 적용 모델
    DS081

Content

  • 프로젝트 배경

  • 도전 과제

  • 솔루션

  • 검사 결과

  • 고객 가치

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  • 프로젝트 배경

    무선 이어폰과 같은 고급 소비자 가전 제조에서 외관 품질은 브랜드 인식에 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 그러나 제품의 곡면 기하학적 구조, 고반사 표면 및 단색(종종 순백색) 디자인으로 인해 자동 검사가 매우 어려운 것으로 알려져 있습니다.

  • 도전 과제

    고객사는 기존의 2D 머신 비전 솔루션으로 인해 다음과 같은 문제에 직면했습니다.


    극도로 낮은 대비: 일반적인 단일 광원 조명 환경에서는, 백색 표면 위의 얕은 스크래치나 미세 크레이터가 배경과 거의 구분되지 않아 사실상 검출이 어려웠습니다.

    특징 혼동: 기존 영상 기반 검사 방식은 무해한 표면 오염(2D 색상 변화)과 실제 물리적 손상(3D 깊이 변화)을 정확히 구분하는 데 한계가 있었습니다. 이로 인해 정상품을 불량으로 판정하는 오검출률이 높게 발생하는 문제가 있었습니다.

  • 솔루션

    이러한 한계를 극복하기 위해 포토메트릭 스테레오(Photometric Stereo) 기술을 기반으로 한 고정밀 검사 솔루션을 도입했습니다. 일반적인 이미지 방식과 달리, 본 시스템은 연산 기반 이미징(Computational Photography) 기술을 활용하여 형상 정보와 표면 텍스처를 분리합니다. 이를 통해 색상이나 패턴의 간섭 없이 실제 물리적 결함만을 정밀하게 분석할 수 있습니다.


    • 멀티 스펙트럼 및 멀티 세그먼트 조명: 전용 조명 컨트롤러를 통해 서로 다른 조사 각도와 파장에서 멀티 이미지를 고속으로 취득합니다. 이를 통해 다양한 표면 조건에서도 안정적인 데이터 확보가 가능합니다.

    표면 법선(Surface Normal) 분석: 연속 촬영된 이미지 데이터를 기반으로 알고리즘이 표면 법선 맵(X/Y 방향)을 재구성합니다. 이는 표면의 기울기 맵(Slope Map)을 생성하는 과정으로, 색상이나 패턴의 영향을 완전히 배제하고 물리적 결함만을 효과적으로 분리·검출합니다.


  • 검사 결과

    이 솔루션을 통해 복잡한 곡면의 ㎛ 수준의 결함을 뚜렷하게 캡처했습니다.


    표준 이미징 (왼쪽): 일반 조명 조건에서는 결함이 카메라에 거의 보이지 않아 품질 유출 가능성이 있습니다.

    Photometric Stereo/법선 맵 (오른쪽): 알고리즘 처리 후 배경 노이즈가 필터링되어 결함이 명확하게 드러납니다.

        ◦ 스크래치: 뚜렷한 선형 깊이 특징으로 나타납니다.

        ◦ 함몰: 국부적인 표면 저하로 명확하게 식별됩니다.

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    ej.png

  • 고객 가치

    본 시스템의 성공적인 도입을 통해 생산 라인에서의 즉각적인 개선 효과가 확인되었습니다.


    검출률 향상: 기존에는 검출이 어려웠던 저대비 미세 결함(얕은 스크래치 및 미세 찍힘)을 안정적으로 식별하였습니다.


    오검출 감소: 외관상의 오염과 실제 물리적 손상을 정확히 구분함으로써 불필요한 폐기 비용을 절감하였습니다.


    높은 적용 확장성: 해당 솔루션은 우수한 유연성을 바탕으로, 충전 케이스, 스마트폰 후면 커버, 정밀 사출 성형 부품 등 다양한 제품에 확대 적용되고 있습니다.


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    글로벌 산업 리더들의 선택

    Mega Phase 제품은 글로벌 선도 기업의 고급 생산 라인에서 대규모 검증을 완료했으며, 평균 무고장 운전 시간(MTBF) 10만 시간 이상을 달성하고 공신력 있는 인증 기준을 충족했습니다. 또한 72시간 긴급 주문 대응을 지원합니다.

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    뛰어난 서비스와 신뢰성 보장

    4시간 이내 신속한 대응, 7일 이내 솔루션 제공, 고장 진단부터 부품 교체 및 검증 보고서까지의 모든 과정을 포함합니다.