반도체

업계 주요 과제

• 고생산성 및 초단 택 타임

  01

  패키징, 분류, 검사 장비는 ㎳ 단위의 응답 속도를 요구합니다. 비전 처리 지연은 곧바로 생산성 저하로 이어집니다.

  Why Mega Phase

  하드웨어 레벨 병렬 연산

  Mega Phase의 HWCI(Hardware Computational Imaging) 기술과 FPGA 기반 픽셀 단위 병렬 처리 구조는 이미지 재구성을 IPC에서 완전히 분리하여, 안정적인 실시간 동기화를 보장합니다.

  
  

  즉각적인 결과 출력

  이미지 처리와 분석을 카메라 내부에서 독립적으로 수행하고, 고해상도 결과를 ㎳ 단위로 직접 출력함으로써 고속 분류·검사 장비의 사이클 타임에 최적화됩니다.

• 다층 구조 및 고반사 소재

  02

  웨이퍼 표면, 리드 프레임, 금 와이어는 반사도가 매우 높아 미세 스크래치, 치핑, 이물질이 복잡한 배경에 의해 쉽게 가려질 수 있습니다.

  Why Mega Phase

  고동적 범위(HDR) 이미징

  적응형 단일 프레임 HDR 기술을 통해 와이어 본딩과 솔더볼에서 발생하는 과도한 반사를 억제하고, 어두운 영역의 디테일까지 균형 있게 복원하여 ㎛ 단위 결함을 정밀하게 검출합니다.

  
  

  정확한 3D 형상 복원

  독자적인 광학 알고리즘을 통해 표면 반사 특성을 분리·분석합니다. 복잡한 고투명 필름 환경에서도 실제 형상에 가까운 3D 포인트 클라우드 특징과 텍스처를 정확하게 추출합니다.

  
  

  초고해상도 성능

  최대 20MP의 고해상도 CMOS 센서를 기반으로 2×2 픽셀 수준의 미세 결함 검출이 가능하며, 웨이퍼 및 패키지 제품의 품질 신뢰성을 안정적으로 확보합니다.

• 공간 제약과 시스템 통합의 복잡성

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  반도체 장비 내부 공간은 매우 제한적이며, 비전 시스템의 소형화와 연산 자원 효율성이 필수적으로 요구됩니다.

  Why Mega Phase

  올인원 통합 설계

  이미지 취득, 처리, 광원 제어 기능을 하나의 카메라에 통합하여 외부 컨트롤러 없이도 시스템 구성을 단순화하고 설치 공간을 최소화합니다.

  
  

  신속한 구축과 확장성

  간단한 물리적 연결과 높은 제품 일관성을 통해 장비 셋업 및 생산 라인 증설 시간을 단축하고, 전체 엔지니어링 비용을 효과적으로 절감합니다.