BGA 외관 3D 정밀 측정
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<0.1μmZ축 반복 정밀도
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8+촬영당 측정 가능 항목
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2D+3D교차 검증
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검사 대상BGA
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대상 국가중국
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적용 모델Sizector SQ081017
Content
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BGA 외관 검사
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추천 제품
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Sizector® 3D 카메라 SX 시리즈의 장점
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광학 검사는 BGA 패키징 및 테스트 분야에서 매우 중요한 역할을 하며, 반도체 칩 생산 공정에서 필수적인 단계입니다. 일반적으로 웨이퍼 검사, 칩 외관 결함 검사, 실장/와이어 본딩 검사, 몰딩 외관 검사 등의 공정에 적용되며, 사용자는 검사 결과를 기반으로 칩을 분류할 수 있습니다.
Sizector® 3D 카메라 SX 시리즈는 멀티 프로젝션 구조광 기술과 하드웨어 기반 연산 이미징 기술을 기반으로, 몰딩 결함, 도금 결함, 솔더볼, 리드 등의 검사 및 3D 측정 과정에서 고품질 3D 포인트 클라우드를 제공합니다. 이를 통해 공정 및 품질 관리를 위한 효과적인 데이터 지원을 제공하고 생산 효율 향상에 기여합니다.
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BGA 외관 검사
BGA Ball 검사 항목
폭
높이
코플래너리티
간격
누락 여부
몰딩 패키지 검사 항목
파손
스크래치
균열
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추천 제품
Sizector® 3D 카메라 SX 시리즈
모델: SQ081017
해상도
8.1MP (2856×2848pixels)
최대 프로젝터 수
4
FOV
17.7×17.7mm
작업 거리
115mm
깊이 측정 범위
±2mm
전체 사이클 기준 프레임 속도
1.4FPS @ 8.1MP
4.8FPS @ 2.03MP
영역 Z축 반복 정밀도
<0.1µm
클로즈업 이미지
클로즈업 이미지
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Sizector® 3D 카메라 SX 시리즈의 장점
01
그림자 및 고반사 영향 제거로 더욱 완성도 높은 3D 포인트 클라우드 구현
멀티 프로젝션 기술을 적용하여 서로 다른 방향에서 획득한 여러 3D 포인트 클라우드를 하드웨어 수준에서 융합함으로써, 더욱 높은 데이터 완성도와 안정적인 측정 결과를 제공합니다.
02
높은 정밀도와 빠른 속도 구현
카메라 하드웨어 단에서 멀티 3D 데이터를 융합하여 고정밀 3D 포인트 클라우드를 직접 출력합니다. PC 기반 시스템 대비 데이터 전송량을 크게 줄이면서도 추가적인 연산 시간 없이 빠른 처리 성능을 제공합니다.
03
원스톱 고정밀 융합 측정 실현
텔레센트릭 렌즈를 적용하여 2D 및 3D 데이터의 픽셀 단위 정렬 구현
외부 광원 동기화를 통해 2D+3D 통합 측정 및 검사 지원
외부 RGB 광원을 통해 Bayer Matrix 보간 없이 3CCD 수준의 트루컬러 3D 포인트 클라우드 구현
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