INVITATION | Mega Phase, AW 2026에 참가합니다!
여러분을 Automation World 2026에 초대합니다.
AW2026에서 머신비전의 미래를 직접 경험해 보세요!
사전등록을 통해 무료 입장권을 받으실 수 있습니다 (3월 2일 마감).
아래 본문에서 AW2026에서 보여드릴 최첨단 데모 장비 9종을 미리 확인하실 수 있습니다.
Event: Automation World 2026
Date: 3월 4-6일, 10:00-17:00 (마지막 날-10:00–16:00) GMT+9
Venue: 서울특별시 강남구 영동대로 513 코엑스 컨벤션센터
Booth: Hall B, B709
소비자 전자(3C) 산업에 추천하는 고성능 산업용 카메라
고품질 이미징은모든 AI 학습 및 딥러닝 모델의 기반입니다. 3C 산업 분야에서 Mega Phase는 시스템 통합업체(SI)에 고품질, 저노이즈 이미지 데이터를 제공하는 데 주력하고 있습니다. 하드웨어 기반 연산 이미징 기술을 통해 선명하고 정확한 이미지를 출력함으로써, AI 알고리즘 학습을 위한 가장 정확한 데이터를 제공하고 결함 인식률을 크게 향상시킵니다.
1. 충전기 표면 결함 검사
충전기와 전원 어댑터는 일반적으로 무광 마감의 외관 케이스를 사용합니다. 소비자의 기대를 충족하기 위해 이러한 제품은 버(burr), 스크래치 또는 외관 결함이 없는 매끄러운 표면 품질을 갖추어야 합니다.
자동화 생산 라인에서는 비접촉식 인라인 검사를 위해 머신비전이 널리 사용되지만, 한 가지 큰 어려움이 존재합니다. 미세하게 불균일한 무광 표면 텍스처가 자연스러운 그레이스케일 변동을 만들어내기 때문입니다. 동시에 단단한 물체에 의해 발생한 스크래치는 비정상적인 정반사를 유발합니다. 이처럼 복잡한 이미징 환경에서는 기존 머신비전 시스템이 실제 결함과 표면 텍스처를 구분하는 것이 매우 어렵습니다.
이와 같이 확산 특성을 가지면서도 부분적으로 반사가 발생하는 표면의 경우, Mega Phase 2.5D 하이브리드 데이터 카메라를 시스템에 통합하여 사용하는 것을 권장합니다.
적용 모델: DS200+MPD-RL-150
FPGA 병렬 처리 적용, PC 기반 시스템 대비 이미징 속도 대폭 향상
17종 알고리즘 채널 동시 계산으로 AI 검사 효율 대폭 향상
최소 20μm 미세 결함 검출, 0.5% 미만의 결함 누락률 달성
멀티 스펙트럼 조명 기반, 표면 고유 텍스처 및 실제 물리적 결함의 명확한 구분
돔형 구조의 다각도 조명 설계, 그림자 및 반사를 효과적으로 억제
2. 스마트폰 디스플레이 결함 검사
현대 스마트폰 디스플레이는 주로 OLED 패널을 사용합니다. 이러한 구성품은 서로 특성이 매우 다른 두 개의 층으로 이루어져 있습니다. 전면에는 검은색 커버 글라스, 후면에는 회로 연결과 열 방출을 위한 구리 호일층이 있습니다. 이 두 층은 본딩 공정 전에 매우 높은 정밀도로 검사되어야 합니다.
자동화 생산 라인의 경우 2.5D 하이브리드 데이터 카메라 사용을 권장합니다. 이 시스템은 커버 글라스에서 마이크론 수준의 스크래치와 이물 입자를 검출할 수 있으며, 동시에 구리 포일에서 서브마이크론 수준의 결함까지 감지할 수 있습니다.
2.5D 하이브리드 데이터 카메라는 특히 복잡한 광학적 특성을 가진 표면 검사에서 검사 속도, 정확도, 그리고 적용 범용성을 크게 향상시킵니다.
적용 모델: DM200+MPD-SL-200LC
FPGA 병렬 처리 적용, PC 기반 시스템 대비 이미징 속도 대폭 향상
첨단 광학 알고리즘기반, 다양한 결함 유형에 따라 유연한 설정 가능
독자적 WinGradient™ 모드 적용, 1μm급 미세 결함 검출 가능
기존 2D 비전 대비 10배 이상의 신호 대 잡음비(SNR), 단일 장비로 다양한 검사 시나리오 대응
3. 휴대폰 힌지 치수 측정
폴더블 스마트폰의 내구성과 우수한 사용감을 보장하기 위해서는 생산 과정에서 힌지의 정밀 공차 측정이 매우 중요합니다. 일반적인 검사는 핵심 치수 정확도와 부품 위치 정밀도에 중점을 둡니다.
자동화된 인라인 검사를 위해서는 비접촉식 측정이 가능한 구조광 3D 카메라를 권장합니다. 그중에서도 Sizector® 산업용 3D 카메라는 고정밀 3D 포인트 클라우드 데이터를 빠르게 획득할 수 있어, 힌지 어셈블리의 평탄도, 단차 및 기타 핵심 치수 측정에 매우 적합합니다.
M 시리즈는 컴팩트하고 경량화된 설계로 공장 내 설치 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다. 더불어 고유한 FPGA 아키텍처를 통해 산업용 PC의 연산 부담을 줄여, 전체 시스템의 신뢰성, 생산성, 그리고 운영 효율성을 더욱 향상시킵니다.
적용 모델: Sizector® 산업용 3D 카메라 - M Series
FPGA 병렬 처리 적용, PC 기반 시스템 대비 이미징 속도 대폭 향상
0.1μm 미만의 반복 정밀도로 회전축(샤프트) 핵심 치수 측정 정밀도 요건 충족
멀티 태스킹 모드 지원, 정밀도와 속도를 유연하게 조절, 복잡한 시나리오에 완벽 대응
컴팩트·경량 설계와 협소한 생산 라인에서도 적용 가능한 공간 절약형 구조
산업용 카메라가 어떻게 품질 관리 솔루션을 더욱 신뢰성 있고 효율적으로 만들어주는지 궁금하신가요? 지금 확인해 보세요!
로봇 암을 활용한 곡면 및 대형 부품 검사 솔루션
Mega Phase 2.5D 하이브리드 데이터 카메라는 카메라 내부의 하드웨어 가속 기능을 통해 전처리된 고품질 이미지 데이터를 직접 출력합니다. 이를 통해 SI가 수행해야 하는 복잡한 후처리 과정을 줄일 수 있으며, 딥러닝 모델이 특징 추출에 더욱 집중할 수 있도록 지원해 제품 출시 기간을 단축합니다.
4. VR 안경/자동차 유리 표면 검사
이 데모 장비는 2.5D 하이브리드 데이터 카메라와 협동 로봇 암을 결합한 구성으로, VR 안경 전면 커버와 자동차 쿼터 윈도우와 같은 까다로운 검사 대상에 맞춰 설계되었습니다.
이러한 부품들은 대표적으로 머신비전 검사에서 어려운 대상입니다. VR 안경 전면 커버는 어두운 색상의 고광택 표면을 가지며, 경우에 따라 반투명 수지 또는 유리 소재와 복잡한 곡면 구조를 갖습니다. 반면 자동차 유리는 높은 투명도를 가질 뿐만 아니라 크기가 크기 때문에 다지점 검사가 필요합니다.
2.5D 하이브리드 데이터 카메라는 이러한 문제를 효과적으로 해결합니다. 협동 로봇 암의 장착을 통해 다양한 각도에서의 전면 검사가 가능하며, 카메라에 내장된 Phase Deflectometry 알고리즘을 활용해 처리된 이미지를 직접 출력합니다. 이를 통해 검사 효율을 크게 향상시키는 동시에 시스템 하드웨어 요구사항을 줄일 수 있습니다.
적용 모델: DM200
FPGA 병렬 처리 적용, PC 기반 시스템 대비 이미징 속도 대폭 향상
첨단 광학 알고리즘 기반, 다양한 결함 유형에 따라 유연한 설정 가능
독자적인 WinGradient™ 모드로, 1μm급 미세 결함 검출 가능
기존 2D 비전 대비 10배 이상의 신호 대 잡음비(SNR) 로, 한 대의 장비로 다양한 검사 시나리오 대응
차세대 반도체 제조를 위한 선도적인 계측 솔루션
Mega Phase는 무진동·고처리량 이미징 기술을 통해 SI에 서브마이크론 수준의 안정적인 이미지 스트림을 제공합니다. 이러한 높은 이미지 일관성은 12인치 웨이퍼와 고밀도 범프 구조에 대한 복잡한 AI 모델링을 위한 신뢰할 수 있는 데이터 기반을 제공하며, 반도체 검사 공정에서 직면하는 가장 까다로운 문제들을 해결할 수 있도록 지원합니다.
5. 베어 웨이퍼 표면 검사
베어 웨이퍼는 완벽한 거울과 같은 특성을 가지기 때문에 강한 정반사가 발생하여 머신비전 검사에 큰 어려움을 줍니다. 다음 리소그래피 공정으로 넘어가기 전에 미세한 표면 변화나 미세 오염 입자까지도 확실하게 검출해야 합니다.
DM200는 이러한 거울과 같은 표면 검사를 위해 특별히 설계되었습니다. 멀티채널 광학 알고리즘을 활용하여 웨이퍼 고유의 반사 특성과 실제 결함을 효과적으로 구분합니다. 또한 패시브 냉각 구조와 낮은 전력 소비를 통해 무진동 환경을 유지하여, 반도체 계측에 요구되는 안정적인 검사 환경을 제공합니다.
적용 모델: DM200
FPGA 병렬 처리 적용, 12인치 웨이퍼 전면 검사 500ms 이내 수행
독자적 WinGradient™ 모드 적용, 1μm급 미세 결함 정밀 식별 가능
소비 전력 15W 미만, 고밀도 장비 클러스터 통합 배치 지원
산업용 수동식 방열 설계, 무진동 구동으로 반도체 정밀 검사에 적합
6. 웨이퍼 범프 측정
반도체 산업이 첨단 패키징 방향으로 발전함에 따라 웨이퍼 범프는 점점 더 작고 더 높은 밀도로 형성되고 있습니다. 이러한 구형 마이크로 구조는 측정이 매우 어렵습니다. 높은 밀도로 인해 섀도잉 현상이 발생하며, 반사율이 높은 곡면 구조는 3D 포인트 클라우드 데이터의 결손을 유발할 수 있습니다.
이러한 문제를 해결하기 위해 최신 SQP 시리즈를 소개합니다. 이 시스템은 멀티 프로젝션 기술을 적용하여 촘촘한 범프 피치로 인해 발생하는 그림자 문제를 효과적으로 제거합니다. 또한 2D+3D 데이터 융합 기능을 통합하여 고해상도 표면 텍스처와 정밀한 3D 높이 데이터를 동시에 획득할 수 있습니다.
이 기술적 결합을 통해 50μm 수준 범프의 실제 형상을 안정적으로 복원할 수 있으며, 검사 속도를 유지하면서도 아주 미세한 결함까지 정확하게 검출할 수 있습니다.
적용 모델: SQP210014
FPGA 병렬 처리 적용, PC 기반 시스템 대비 이미징 속도 획기적 향상
멀티 프로젝션 기술 적용, 웨이퍼 범프 피치로 인해 발생하는 그림자 가림 현상 제거
- 고정밀 텔레센트릭 렌즈 + 2D/3D 융합 알고리즘 기반, 실제 범프 치수 형상 정확히 재현
픽셀 간격 2.85μm, Z축 반복 측정 정밀도 0.05μm 미만, 50μm 급 범프 측정에 안정적인 대응 가능
SQP210014가 공식적으로 공개되기 전에, Mega Phase의 기존 검증된 장비들이 어떻게 뛰어난 3D 이미징 성능을 제공하는지 먼저 확인해 보세요.
다양한 산업 분야의 복잡한 검사 난제 해결
검사가 어려운 표면의 핵심 문제는 유효한 이미지 특징을 확보하기 어렵다는 점입니다. Mega Phase는 2D+3D 데이터 융합 기술을 통해 이러한 물리적 난제를 고품질의 디지털 이미지 데이터로 변환합니다. 이를 통해 SI에 다차원의 데이터를 제공하며, 반사, 가림, 투명 소재 등 어떤 환경에서도 AI 학습이 이미지 품질의 한계에 의해 제한되지 않도록 지원합니다.
7. 렌즈 표면 결함 검사
유리 또는 플라스틱으로 제작된 광학 렌즈는 두 가지 측면에서 까다로운 검사 대상입니다.
첫째, 고도로 연마된 곡면 표면에서 발생하는 미세 스크래치를 검출해야 하며, 동시에 기포나 불순물과 같은 내부 구조 결함도 식별해야 합니다. 기존 머신비전 시스템의 경우 렌즈의 굴절 특성으로 인해 빛이 센서에서 벗어나 "블라인드 스팟"이 발생하는 문제가 있습니다.
2.5D 하이브리드 데이터 카메라 DM Series는 이러한 문제를 해결합니다. 하드웨어 기반 연산 이미징과 전용 조명 시스템을 결합하여 렌즈 내부까지 효과적으로 관찰할 수 있으며, 한 번의 검사로 표면 코팅 문제와 내부 오염 결함을 구분할 수 있습니다.
적용 모델: DM200
FPGA 병렬 처리 적용, PC 기반 시스템 대비 이미징 속도 대폭 향상
첨단 광학 알고리즘 기반, 다양한 결함 유형에 따라 유연한 설정 가능
독자적인 WinGradient™ 모드로, 1μm급 미세 결함 검출 가능
기존 2D 비전 대비 10배 이상의 신호 대 잡음비(SNR) 로, 한 대의 장비로 다양한 검사 시나리오 대응
8. PCBA 코플래너리티(Coplanarity) 측정
고성능 PCB가 점점 소형화되면서 부품 간 간격이 더욱 촘촘해지고 있습니다. 이러한 구조에서는 높은 부품이 낮은 부품을 가려 빛을 차단하는 섀도잉 및 가림 현상이 발생하기 쉽습니다. 그 결과 불완전하거나 노이즈가 많은 3D 포인트 클라우드 데이터가 생성될 수 있습니다.
SX Series는 멀티 앵글 구조광 프로젝션 기술을 통해 이러한 문제를 해결합니다. 여러 방향에서의 프로젝션을 통해 촘촘한 부품 배열에서도 모든 부품의 형상을 정확히 캡처합니다. 또한 2D+3D 데이터 융합 기능을 통해 고해상도 텍스처 정보와 3D 형상 데이터를 동시에 획득하며, 추가적인 검사 사이클 시간 증가 없이 수행됩니다. 이 다차원 데이터는 극성, 라벨, 색상 기반 결함 검사의 효율성을 크게 향상시킵니다.
적용 모델: SQ081043
FPGA 병렬 처리 적용, PC 기반 시스템 대비 검사 속도 6.4배 향상
멀티 프로젝션 기술 적용, 그림자 가림 현상 해결로 검출률 95% 향상
2D+3D 융합 검사로 검사 정밀도 80% 향상, 오검출률 0.1% 미만
0.2μm 미만 Z축 반복 정밀도로 인식 정확도 대폭 향상
9. 리튬 배터리 실링 네일 검사
EV 배터리 산업에서는 각형, 파우치, 원통형 셀의 구조적 안정성 확보가 매우 중요합니다. 본 데모는 각형 배터리 상단 커버를 대상으로 하며, 실링 스터드와 주변 구조의 핵심 가장자리에 발생하는 거의 보이지 않는 미세 스크래치를 검사합니다.
이 영역은 매우 복잡한 이미징 환경을 형성합니다. 금속 표면에서는 기본 소재의 확산 반사와 연마된 스터드 및 용접부의 강한 정반사가 동시에 발생합니다. 기존 비전 시스템은 이러한 환경에서 얕은 스크래치와 금속 표면의 자연스러운 결 또는 용접 패턴을 구분하기 어려운 경우가 많습니다.
2.5D 하이브리드 데이터 카메라 DS200는 전용 돔 조명과 함께 사용되어 이러한 문제를 해결합니다. 균일한 멀티 앵글 조명을 통해 강한 글레어를 억제하고, 멀티스펙트럼 알고리즘을 통해 미세 스크래치와 용접 결함 등 실제 물리적 결함을 정밀하게 검출합니다.
적용 모델: DS200+돔 조명
FPGA 병렬 처리 적용, PC 기반 시스템 대비 이미징 속도 대폭 향상
17종 알고리즘 채널 동시 계산으로 AI 검사 효율 대폭 향상
최소 20μm 미세 결함 검출, 0.5% 미만의 결함 누락률 달성
멀티 스펙트럼 조명 기반, 표면 고유 텍스처 및 실제 물리적 결함의 명확한 구분
돔형 구조의 다각도 조명 설계, 그림자 및 반사를 효과적으로 억제
각형 셀뿐만 아니라 원통형 배터리 셀 결함 검사도 확인해보세요!
